Mua NLV37WZ04USG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NLV37WZ04USG
- Số Phần:
- NLV37WZ04USG
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC BUFFER TRIPLE US8
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12980 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NLV37WZ04USG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NLV37WZ04USG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NLV37WZ04USG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | US8 |
| Loạt: | Automotive, AEC-Q100 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Loại đầu ra: | Open Drain |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Số Elements: | 3 |
| Số Bits mỗi phần tử: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 22 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | NLV37WZ04USG |
| Loại logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Mô tả mở rộng: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output US8 |
| Sự miêu tả: | IC BUFFER TRIPLE US8 |
| Hiện tại - Đầu ra cao, thấp: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NLV37WZ04USG
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers