Mua NOME337M006R0023 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NOME337M006R0023
- Số Phần:
- NOME337M006R0023
- nhà chế tạo:
- AVX Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13418 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NOME337M006R0023.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NOME337M006R0023, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NOME337M006R0023 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 6.3V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 2917 (7343 Metric) |
| Size / Kích thước: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Loạt: | OxiCap® NOM |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 25 Weeks |
| Nhà sản xuất Kích Mã: | E |
| Số phần của nhà sản xuất: | NOME337M006R0023 |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Tính năng: | Low ESR Multi-anode |
| Mô tả mở rộng: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (tương đương Series kháng): | 23 mOhm |
| tản tố: | 6% |
| Sự miêu tả: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Hiện tại - Rò rỉ: | 39.6µA |
| Điện dung: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NOME337M006R0023
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers