Mua NT25L51-PR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NT25L51-PR
- Số Phần:
- NT25L51-PR
- nhà chế tạo:
- Semtech
- Sự miêu tả:
- IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18884 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NT25L51-PR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NT25L51-PR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NT25L51-PR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Die |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Die |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | NT25L51-PR |
| Mô tả mở rộng: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Sự miêu tả: | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE |
| Các ứng dụng: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NT25L51-PR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Tin nhắn của bạn |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog