Mua P2RF05ESS với BYCHPS
Mua với đảm bảo
P2RF05ESS
- Số Phần:
- P2RF05ESS
- nhà chế tạo:
- Omron Automation & Safety
- Sự miêu tả:
- 1 POLE CAGE CLAMP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18028 Pieces
- Bảng dữliệu:
- P2RF05ESS.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho P2RF05ESS, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho P2RF05ESS qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | P2RF05ESS |
| Mô tả mở rộng: | Relay |
| Sự miêu tả: | 1 POLE CAGE CLAMP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho P2RF05ESS
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
03540551Z | Littelfuse Inc. | RELAY SOCKET HOUSING 280 MICRO | Tin nhắn của bạn |
 |
6-1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5MM W/SCREW TERM DIN | Tin nhắn của bạn |
 |
P7LF-06 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER | Tin nhắn của bạn |
 |
RSE116693 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | Tin nhắn của bạn |
|
JRS400200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | Tin nhắn của bạn |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | Tin nhắn của bạn |
|
154746-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HSG. NATURAL | Tin nhắn của bạn |
 |
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | Tin nhắn của bạn |
|
P2RF08ESS | Omron Automation and Safety | 2 POLE CAGE CLAMP | Tin nhắn của bạn |
 |
JW2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR JW2 RELAYS | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers