Mua P9167NRGI8 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
P9167NRGI8
- Số Phần:
- P9167NRGI8
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14538 Pieces
- Bảng dữliệu:
- P9167NRGI8.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho P9167NRGI8, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho P9167NRGI8 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Load: | 5.6 V ~ 12.6 V |
| Công nghệ: | - |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 12-DFN (4x3) |
| Loạt: | - |
| Rds On (Typ): | 35 mOhm LS, 100 mOhm HS |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 12-VFDFN Exposed Pad |
| Cấu hình ngõ ra: | Half Bridge |
| Vài cái tên khác: | IDTP9167NRGI8 IDTP9167NRGI8-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | P9167NRGI8 |
| Loại tải: | Inductive |
| giao diện: | 2-Wire |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | Current Limiting, Over Temperature |
| Mô tả mở rộng: | Half Bridge Driver General Purpose 12-DFN (4x3) |
| Sự miêu tả: | IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | 5.5A |
| Hiện tại - Output / Channel: | 3.6A |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho P9167NRGI8
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DRV8848PWPR | Texas Instruments | DUAL H-BRIDGE MOTOR DRIVER | Tin nhắn của bạn |
 |
P9167NRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PMIC POWER MODULE 6A 12QFN | Tin nhắn của bạn |
|
BQ500101DPCT | Texas Instruments | IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers