Mua PF38F3050M0Y0CEB TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PF38F3050M0Y0CEB TR
- Số Phần:
- PF38F3050M0Y0CEB TR
- nhà chế tạo:
- Micron Technology
- Sự miêu tả:
- IC FLASH 192M
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17632 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PF38F3050M0Y0CEB TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PF38F3050M0Y0CEB TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PF38F3050M0Y0CEB TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | PF38F3050M0Y0CEB TR |
| Sự miêu tả: | IC FLASH 192M |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PF38F3050M0Y0CEB TR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PF38F4050M0Y3CFA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 133MHZ 107SCSP | Tin nhắn của bạn |
 |
PF38F3050M0Y3DEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 133MHZ 56SCSP | Tin nhắn của bạn |
 |
PF38F3050M0Y0CEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 192M | Tin nhắn của bạn |
 |
CY62256NL-70PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 70NS 28DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
CAT28C16AWI-90T | ON Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 90NS 24SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
MT41J128M16HA-125:D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 800MHZ 96FBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
PF38F5060M0Y0BEA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 133MHZ 105SCSP | Tin nhắn của bạn |
 |
RMLV0808BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
AT25XE011-XMHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers