Mua PLA8 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PLA8
- Số Phần:
- PLA8
- nhà chế tạo:
- Cornell Dubilier Electronics
- Sự miêu tả:
- CAPACITOR CAP UP WIRE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16832 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PLA8.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PLA8, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PLA8 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | Top Exit Lead Hole |
|---|---|
| Loạt: | - |
| Vài cái tên khác: | 338-4148 PLA8-ND |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | PLA8 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Round Can Types |
| Kích thước thiết bị: | 2.063" Dia (52.4mm) |
| Sự miêu tả: | CAPACITOR CAP UP WIRE |
| Loại phụ kiện: | End Cap |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PLA8
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
V4 | KEMET | HARDWARE CAP CLIPS ZINC STEEL | Tin nhắn của bạn |
 |
PLA6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | Tin nhắn của bạn |
|
PLA10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | Tin nhắn của bạn |
 |
PYC6041 | KEMET | HARDWARE CAP CLIPS ZINC STEEL | Tin nhắn của bạn |
|
PLA3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAPACITOR CAP UP WIRE | Tin nhắn của bạn |
|
125565-15 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers