Mua PS09FN với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PS09FN
- Số Phần:
- PS09FN
- nhà chế tạo:
- ams
- Sự miêu tả:
- STRAIN GAUGE 40QFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16259 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PS09FN.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PS09FN, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PS09FN qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Resistive |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 40-QFN (6x6) |
| Loạt: | PICOSTRAIN® |
| Bao bì: | Cut Tape (CT) |
| Gói / Case: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Loại đầu ra: | - |
| Vài cái tên khác: | PS09FNCT |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | PS09FN |
| giao diện: | I²C, SPI |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Sự miêu tả: | STRAIN GAUGE 40QFN |
| Hiện tại - Cung cấp: | 2.5µA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PS09FN
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
MAX1452CAE+T | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX31856MUD+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
XTR106PA | Texas Instruments | IC 4-20MA CURRENT TRANS 14-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
A5364CA-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR ION 16DIP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers