Mua RN70C2212FBSL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RN70C2212FBSL
- Số Phần:
- RN70C2212FBSL
- nhà chế tạo:
- Dale / Vishay
- Sự miêu tả:
- RES 22.1K OHM 3/4W 1% AXIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 19329 Pieces
- Bảng dữliệu:
- RN70C2212FBSL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RN70C2212FBSL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RN70C2212FBSL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±50ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Axial |
| Size / Kích thước: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Loạt: | Military, MIL-R-10509/3, RN70 |
| Kháng (Ohms): | 22.1k |
| Power (Watts): | 0.75W, 3/4W |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Axial |
| Vài cái tên khác: | RN70C2212FBSL-MIL |
| Nhiệt độ hoạt động: | -65°C ~ 175°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | RN70C2212FBSL |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 22.1k Ohm ±1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Sự miêu tả: | RES 22.1K OHM 3/4W 1% AXIAL |
| Thành phần: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RN70C2212FBSL
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers