Mua RN73C2A243KBTDF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RN73C2A243KBTDF
- Số Phần:
- RN73C2A243KBTDF
- nhà chế tạo:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- RES SMD 243K OHM 0.1% 1/10W 0805
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12990 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.RN73C2A243KBTDF.pdf2.RN73C2A243KBTDF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RN73C2A243KBTDF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RN73C2A243KBTDF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±0.1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±10ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 0805 |
| Size / Kích thước: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Loạt: | RN73, Holsworthy |
| Kháng (Ohms): | 243k |
| Power (Watts): | 0.1W, 1/10W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 6-1879028-6 6-1879028-6-ND 618790286 A103372TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 155°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 9 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | RN73C2A243KBTDF |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Tính năng: | - |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 243k Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thin Film |
| Sự miêu tả: | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/10W 0805 |
| Thành phần: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RN73C2A243KBTDF
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers