Mua RPML0730 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RPML0730
- Số Phần:
- RPML0730
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16801 Pieces
- Bảng dữliệu:
- RPML0730.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RPML0730, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RPML0730 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | Red LED, 110 ~ 230VAC |
|---|---|
| Loạt: | RP, RT, RY, SCHRACK |
| Vài cái tên khác: | 0-1393161-8 1393161-8 PB752 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | RPML0730 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | RT786, RP786 and RY786, Schrack |
| Mô tả mở rộng: | Module, LED and/or Protection RT786, RP786 and RY786, Schrack |
| Sự miêu tả: | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC |
| Màu: | - |
| Loại phụ kiện: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RPML0730
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
1132070000 | Weidmuller | SRC-I QV S | Tin nhắn của bạn |
 |
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | Tin nhắn của bạn |
 |
RPML0024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MODULE 12-24VDC | Tin nhắn của bạn |
 |
8692620000 | Weidmuller | SRC CLIP HM | Tin nhắn của bạn |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | Tin nhắn của bạn |
 |
HK5 | Crydom Co. | HARDWARE KIT STANDOFF & SCREWS | Tin nhắn của bạn |
|
RPML0524 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 12-48VAC/DC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers