Mua RX8900CE:UA3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RX8900CE:UA3
- Số Phần:
- RX8900CE:UA3
- nhà chế tạo:
- Epson
- Sự miêu tả:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-SMD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Có chứa chì / RoHS tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15241 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.RX8900CE:UA3.pdf2.RX8900CE:UA3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RX8900CE:UA3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RX8900CE:UA3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp, pin: | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Cung cấp: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Kiểu: | Clock/Calendar |
| Định dạng thời gian: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 10-SMD |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 10-SMD, No Lead |
| Vài cái tên khác: | 832716 Q8608438 RX8900CE RX8900CE-ND RX8900CE:UA3-ND SER4053TR X1B000301000112 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Kích thước bộ nhớ: | - |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | RX8900CE:UA3 |
| giao diện: | I²C, 2-Wire Serial |
| Tính năng: | Alarm |
| Mô tả mở rộng: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 10-SMD, No Lead |
| Sự miêu tả: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-SMD |
| Định dạng ngày tháng: | YY-MM-DD-dd |
| Hiện tại - Timekeeping (Tối đa): | 1.35µA ~ 1.45µA @ 3V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RX8900CE:UA3
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers