Mua SGNMNC3706K với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SGNMNC3706K
- Số Phần:
- SGNMNC3706K
- nhà chế tạo:
- Sprague Goodman
- Sự miêu tả:
- CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15734 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SGNMNC3706K.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SGNMNC3706K, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SGNMNC3706K qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Size / Kích thước: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| Loạt: | SGNM-Series 3 |
| Bao bì: | Bulk |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SGNMNC3706K |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Non-Magnetic, Sealed |
| Mô tả mở rộng: | 2 ~ 70pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| Sự miêu tả: | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT |
| Điện dung Dải: | 2 ~ 70pF |
| Loại điều chỉnh: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SGNMNC3706K
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3706E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3706HTT | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3708K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers