Mua SRF1260A-331M với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SRF1260A-331M
- Số Phần:
- SRF1260A-331M
- nhà chế tạo:
- Bourns, Inc.
- Sự miêu tả:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12382 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SRF1260A-331M.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SRF1260A-331M, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SRF1260A-331M qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±20% |
|---|---|
| Tự cảm thử - Kết nối Trong Dòng: | 1.32mH |
| Size / Kích thước: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| che chắn: | Shielded |
| Loạt: | Automotive, AEC-Q200, SRF1260A |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | Nonstandard |
| Vài cái tên khác: | SRF1260A-331M-ND SRF1260A-331MTR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| Số cuộn: | 2 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | SRF1260A-331M |
| Cảm - Kết nối Trong Parallel: | 330µH |
| Chiều cao: | 0.244" (6.20mm) |
| Mô tả mở rộng: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 574 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Sự miêu tả: | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD |
| Điện trở DC (DCR) - Dòng: | 2.29 Ohm Max |
| Điện trở DC (DCR) - Song song: | 574 mOhm Max |
| Độ bão hòa hiện tại - Dòng: | 610mA |
| Bão hòa hiện tại - song song: | 1.22A |
| Xếp hạng hiện tại - Dòng: | 530mA |
| Xếp hạng Hiện tại - Song song: | 1.06A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SRF1260A-331M
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers