Mua SRN3010-3R3M với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SRN3010-3R3M
- Số Phần:
- SRN3010-3R3M
- nhà chế tạo:
- Bourns, Inc.
- Sự miêu tả:
- FIXED IND 3.3UH 1.8A 156 MOHM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17322 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SRN3010-3R3M.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SRN3010-3R3M, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SRN3010-3R3M qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Wirewound |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | - |
| Size / Kích thước: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| che chắn: | Shielded |
| Loạt: | SRN3010 |
| xếp hạng: | - |
| Q @ Freq: | 7 @ 7.96MHz |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | Nonstandard |
| Vài cái tên khác: | SRN3010-3R3MTR SRN30103R3M |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Vật liệu - Core: | Ferrite |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | SRN3010-3R3M |
| cảm: | 3.3µH |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Tần số - Kiểm tra: | 100kHz |
| Tần số - Tự Resonant: | - |
| Mô tả mở rộng: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 156 mOhm Max Nonstandard |
| Sự miêu tả: | FIXED IND 3.3UH 1.8A 156 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 156 mOhm Max |
| Đánh giá hiện tại: | 1.8A |
| Hiện tại - Saturation: | 1.05A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SRN3010-3R3M
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers