Mua SSTUA32S865ET,557 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SSTUA32S865ET,557
- Số Phần:
- SSTUA32S865ET,557
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18274 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SSTUA32S865ET,557.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SSTUA32S865ET,557, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SSTUA32S865ET,557 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Cung câp hiệu điện thê: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 160-TFBGA (9x13) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 160-TFBGA |
| Vài cái tên khác: | 935279444557 SSTUA32S865ET SSTUA32S865ET-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 70°C |
| Số Bits: | 28 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SSTUA32S865ET,557 |
| Loại logic: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Mô tả mở rộng: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Sự miêu tả: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SSTUA32S865ET,557
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Tin nhắn của bạn |
|
SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Tin nhắn của bạn |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | Tin nhắn của bạn |
 |
SSTUA32866EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog