Mua SSVBC846BPDW1T1G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SSVBC846BPDW1T1G
- Số Phần:
- SSVBC846BPDW1T1G
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- TRANS NPN/PNP 65V SOT363
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17604 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SSVBC846BPDW1T1G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SSVBC846BPDW1T1G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SSVBC846BPDW1T1G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ Ib, Ic: | - |
| Loại bóng bán dẫn: | - |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Nhiệt độ hoạt động: | - |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | SSVBC846BPDW1T1G |
| Tần số - Transition: | - |
| Mô tả mở rộng: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sự miêu tả: | TRANS NPN/PNP 65V SOT363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | - |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | - |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SSVBC846BPDW1T1G
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N2060 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 500MA TO78 | Tin nhắn của bạn |
 |
BCM846SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | Tin nhắn của bạn |
 |
PBSS5160PAPSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANS PNP/PNP 60V SOT1118 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers