Mua STGIPN3H60T-H với BYCHPS
Mua với đảm bảo
STGIPN3H60T-H
- Số Phần:
- STGIPN3H60T-H
- nhà chế tạo:
- ST
- Sự miêu tả:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15635 Pieces
- Bảng dữliệu:
- STGIPN3H60T-H.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho STGIPN3H60T-H, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho STGIPN3H60T-H qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 1000Vrms |
|---|---|
| Vôn: | 600V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | SLLIMM™ |
| Gói / Case: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Vài cái tên khác: | 497-15126-5 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | STGIPN3H60T-H |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Sự miêu tả: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| Hiện hành: | 3A |
| Cấu hình: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho STGIPN3H60T-H
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM30U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 30A 24-MDIP-24 | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPS35K60L1 | STMicroelectronics | MODULE IPM SLLIMM SDIP-22L | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Tin nhắn của bạn |
 |
FBM402D018A0EC | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DC BRUSHLESS MOTOR | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog