Mua SY55857LKI-TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SY55857LKI-TR
- Số Phần:
- SY55857LKI-TR
- nhà chế tạo:
- Micrel / Microchip Technology
- Sự miêu tả:
- IC TRNASLATOR DUAL 3.3V 10-MSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15336 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SY55857LKI-TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SY55857LKI-TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SY55857LKI-TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - VCCB: | - |
|---|---|
| Điện áp - VCCA: | - |
| Loại dịch: | Mixed Signal |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 10-MSOP |
| Loạt: | SY55 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Loại đầu ra: | Differential |
| Tín hiệu đầu ra: | LVPECL |
| Vài cái tên khác: | SY55857LKI TR SY55857LKI TR-ND SY55857LKITR SY55857LKITR-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SY55857LKI-TR |
| Tín hiệu đầu vào: | CML, CMOS, HSTL, LVDS, TTL |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel 2.5Gbps 10-MSOP |
| Sự miêu tả: | IC TRNASLATOR DUAL 3.3V 10-MSOP |
| Data Rate: | 2.5Gbps |
| Các kênh trên mỗi vi mạch: | 2 |
| Base-Emitter Saturation Voltage (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SY55857LKI-TR
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers