Mua T370D475M035AS với BYCHPS
Mua với đảm bảo
T370D475M035AS
- Số Phần:
- T370D475M035AS
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP TANT 4.7UF 35V 20% RADIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18362 Pieces
- Bảng dữliệu:
- T370D475M035AS.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho T370D475M035AS, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho T370D475M035AS qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 35V |
|---|---|
| Kiểu: | Molded |
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Size / Kích thước: | 0.220" L x 0.110" W (5.59mm x 2.79mm) |
| Loạt: | T370 |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial |
| Vài cái tên khác: | 399-8907 Q2982440B T370D475M035AS-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Nhà sản xuất Kích Mã: | D |
| Số phần của nhà sản xuất: | T370D475M035AS |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Spacing chì: | 0.180" (4.57mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.290" (7.37mm) |
| Tính năng: | General Purpose |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 3 Ohm |
| ESR (tương đương Series kháng): | 3 Ohm |
| Sự miêu tả: | CAP TANT 4.7UF 35V 20% RADIAL |
| Điện dung: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho T370D475M035AS
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog