Mua T520W476M016AHE045 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
T520W476M016AHE045
- Số Phần:
- T520W476M016AHE045
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- 47.0UF 16.0V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18884 Pieces
- Bảng dữliệu:
- T520W476M016AHE045.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho T520W476M016AHE045, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho T520W476M016AHE045 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 2 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | T520W476M016AHE045 |
| Mô tả mở rộng: | Tantalum Capacitors |
| Sự miêu tả: | 47.0UF 16.0V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho T520W476M016AHE045
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
T520W157M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W476M016ATE045 | KEMET | CAP TANT POLY 47UF 16V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W107M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W337M2R5ATE015 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W337M2R5ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W477M006ATE055 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W686M010ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 10V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W107M010ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 10V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W227M004ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2917 | Tin nhắn của bạn |
|
T520W337M2R5ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers