Mua T550B686M030AT4250 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
T550B686M030AT4250
- Số Phần:
- T550B686M030AT4250
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14256 Pieces
- Bảng dữliệu:
- T550B686M030AT4250.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho T550B686M030AT4250, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho T550B686M030AT4250 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 30V |
|---|---|
| Kiểu: | Hermetically Sealed |
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Size / Kích thước: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| Loạt: | T550 |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Axial |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 105°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Nhà sản xuất Kích Mã: | B |
| Số phần của nhà sản xuất: | T550B686M030AT4250 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | General Purpose |
| Mô tả mở rộng: | 68µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 30V Axial |
| ESR (tương đương Series kháng): | - |
| Sự miêu tả: | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL |
| Điện dung: | 68µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho T550B686M030AT4250
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B686M030AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
|
T550B686M030AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
|
T550B686M030AH | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
|
T550B686M030AT | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
|
T550B686M030AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 68UF 30V AXIAL | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog