Mua TAN250A với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TAN250A
- Số Phần:
- TAN250A
- nhà chế tạo:
- Microsemi
- Sự miêu tả:
- TRANS RF BIPO 60V 30A 55AW1
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19001 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TAN250A.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TAN250A, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TAN250A qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | NPN |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 55AW |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 575W |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | 55AW |
| Nhiệt độ hoạt động: | 200°C (TJ) |
| Tiếng ồn Hình (dB Typ @ f): | - |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | TAN250A |
| Lợi: | 6.2db ~ 7dB |
| Tần số - Transition: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Mô tả mở rộng: | RF Transistor NPN 60V 30A 960MHz ~ 1.215GHz 575W Chassis Mount 55AW |
| Sự miêu tả: | TRANS RF BIPO 60V 30A 55AW1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 10 @ 1A, 5V |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TAN250A
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5551AF-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | Tin nhắn của bạn |
 |
MS3022 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 200MA M210 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers