Mua TC7SZ125FU,LJ(CT với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TC7SZ125FU,LJ(CT
- Số Phần:
- TC7SZ125FU,LJ(CT
- nhà chế tạo:
- Toshiba Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV USV5
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15745 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TC7SZ125FU,LJ(CT.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TC7SZ125FU,LJ(CT, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TC7SZ125FU,LJ(CT qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | USV |
| Loạt: | TC7SZ |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Loại đầu ra: | Push-Pull |
| Vài cái tên khác: | TC7SZ125FU(T5L,F,T TC7SZ125FU(T5L,F,T) TC7SZ125FU(T5L,JF) TC7SZ125FU(T5L,JFT TC7SZ125FU(T5LJF)TR TC7SZ125FU(T5LJF)TR-ND TC7SZ125FU(T5LJFTTR TC7SZ125FU(T5LJFTTR-ND TC7SZ125FU(TE85L,F TC7SZ125FU(TE85L,F, TC7SZ125FU(TE85LFTR TC7SZ125FU(TE85LFTR-ND TC7SZ125FU,LJ TC7SZ125FU,LJ(CB TC7SZ125FULJ(CT TC7SZ125FULJ(CT-ND TC7SZ125FULJ(CTTR TC7SZ125FULJTR TC7SZ125FULJTR-ND TC7SZ125FUT5LJFT TC7SZ125FUTFTR TC7SZ125FUTFTR-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Số Elements: | 1 |
| Số Bits mỗi phần tử: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | TC7SZ125FU,LJ(CT |
| Loại logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Mô tả mở rộng: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output USV |
| Sự miêu tả: | IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV USV5 |
| Hiện tại - Đầu ra cao, thấp: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TC7SZ125FU,LJ(CT
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers