Mua TCS1200 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TCS1200
- Số Phần:
- TCS1200
- nhà chế tạo:
- Microsemi
- Sự miêu tả:
- TRANSISTOR BIPO 55TU-1
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18999 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TCS1200.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TCS1200, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TCS1200 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | NPN |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 55TU-1 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 2095W |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | 55TU-1 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 200°C (TJ) |
| Tiếng ồn Hình (dB Typ @ f): | - |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | TCS1200 |
| Lợi: | 10.2dBd |
| Tần số - Transition: | 1.03GHz |
| Mô tả mở rộng: | RF Transistor NPN 65V 60A 1.03GHz 2095W Chassis Mount 55TU-1 |
| Sự miêu tả: | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 20 @ 1A, 5V |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TCS1200
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP842ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | IC TRANSISTOR RF NPN SOT343 | Tin nhắn của bạn |
 |
2SC5010-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Tin nhắn của bạn |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | Tin nhắn của bạn |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers