Mua THGBMHG6C1LBAIL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
THGBMHG6C1LBAIL
- Số Phần:
- THGBMHG6C1LBAIL
- nhà chế tạo:
- Toshiba Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC FLASH 64GBIT 52MHZ 153WFBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13128 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.THGBMHG6C1LBAIL.pdf2.THGBMHG6C1LBAIL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho THGBMHG6C1LBAIL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho THGBMHG6C1LBAIL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Tốc độ: | 52MHz |
| Loạt: | e•MMC™ |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 153-WFBGA |
| Vài cái tên khác: | THGBMHG6C1LBAILALL THGBMHG6C1LBAILH2H THGBMHG6C1LBAILH2L THGBMHG6C1LBAILHLL THGBMHG6C1LBAILJ2H THGBMHG6C1LBAILJ2L THGBMHG6C1LBAILJLH THGBMHG6C1LBAILJLL THGBMHG6C1LBAILLLL THGBMHG6C1LBAILYGJ |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 64Gb (8G x 8) |
| Định dạng bộ nhớ: | FLASH |
| Số phần của nhà sản xuất: | THGBMHG6C1LBAIL |
| giao diện: | MMC |
| Sự miêu tả: | IC FLASH 64GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho THGBMHG6C1LBAIL
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers