Mua TLE8108EMXUMA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TLE8108EMXUMA1
- Số Phần:
- TLE8108EMXUMA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18220 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TLE8108EMXUMA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TLE8108EMXUMA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TLE8108EMXUMA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | - |
|---|---|
| Voltage - Load: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Đổi Loại: | Relay, Solenoid Driver |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-SSOP-24 |
| Loạt: | - |
| Rds On (Typ): | 800 mOhm |
| Ratio - Input: Output: | 1:2 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Loại đầu ra: | N-Channel |
| Cấu hình ngõ ra: | Low Side |
| Vài cái tên khác: | SP000766920 TLE8108EM TLE8108EM-ND TLE8108EMFUMA1 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Số đầu ra: | 8 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | TLE8108EMXUMA1 |
| giao diện: | SPI |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | Open Load Detect, Over Temperature |
| Sự miêu tả: | IC SW SMART LOW SIDE 8CH 24SSOP |
| Hiện tại - Output (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TLE8108EMXUMA1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers