Mua TMK105B7103MVHF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TMK105B7103MVHF
- Số Phần:
- TMK105B7103MVHF
- nhà chế tạo:
- Taiyo Yuden
- Sự miêu tả:
- CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,10000PF
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16770 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.TMK105B7103MVHF.pdf2.TMK105B7103MVHF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TMK105B7103MVHF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TMK105B7103MVHF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 587-5475-2 RM TMK105 B7103MVHF |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | TMK105B7103MVHF |
| Mô tả mở rộng: | Ceramic Capacitor |
| Sự miêu tả: | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,10000PF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TMK105B7103MVHF
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
TMK105B7103KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
 |
TMK105B7104MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7103MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7103KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7153KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.015UF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7472MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7152KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7104KV-FR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,0.1UF10 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7152MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
TMK105B7104KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers