Mua TNPW1206887RBETA với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TNPW1206887RBETA
- Số Phần:
- TNPW1206887RBETA
- nhà chế tạo:
- Dale / Vishay
- Sự miêu tả:
- RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15788 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TNPW1206887RBETA.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TNPW1206887RBETA, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TNPW1206887RBETA qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±0.1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±25ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 1206 |
| Size / Kích thước: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Loạt: | TNPW |
| Kháng (Ohms): | 887 |
| Power (Watts): | 0.25W, 1/4W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Vài cái tên khác: | TNPW1206 887R 0.1% T9 RT1 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | TNPW1206887RBETA |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Tính năng: | - |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 887 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Sự miêu tả: | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| Thành phần: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TNPW1206887RBETA
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog