Mua TSM3D667M010AH6410D493 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TSM3D667M010AH6410D493
- Số Phần:
- TSM3D667M010AH6410D493
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP TANT 660UF 10V 20% SMD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 19058 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TSM3D667M010AH6410D493.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TSM3D667M010AH6410D493, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TSM3D667M010AH6410D493 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 10V |
|---|---|
| Kiểu: | Molded |
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Size / Kích thước: | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
| Loạt: | TSM |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | Stacked SMD, 3 J-Lead |
| Vài cái tên khác: | 399-6133 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Nhà sản xuất Kích Mã: | 3D |
| Số phần của nhà sản xuất: | TSM3D667M010AH6410D493 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.377" (9.58mm) |
| Tính năng: | COTS (High Reliability) |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 660µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm |
| ESR (tương đương Series kháng): | 167 mOhm |
| Sự miêu tả: | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| Điện dung: | 660µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TSM3D667M010AH6410D493
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers