Mua UF1717VB-702Y0R3-01 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
UF1717VB-702Y0R3-01
- Số Phần:
- UF1717VB-702Y0R3-01
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CMC 7MH 300MA 2LN TH
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15135 Pieces
- Bảng dữliệu:
- UF1717VB-702Y0R3-01.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho UF1717VB-702Y0R3-01, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho UF1717VB-702Y0R3-01 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Rating - DC: | 50V |
|---|---|
| Điện áp Rating - AC: | - |
| Size / Kích thước: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Loạt: | UF |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Vài cái tên khác: | UF1717VB702Y0R301 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -20°C ~ 105°C |
| Số dòng: | 2 |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | UF1717VB-702Y0R3-01 |
| Tự cảm @ tần số: | 7mH @ 1kHz |
| Trở kháng @ Tần số: | - |
| Chiều cao (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Loại Bộ lọc: | Signal Line |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | 7mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.5 Ohm |
| Sự miêu tả: | CMC 7MH 300MA 2LN TH |
| Điện trở DC (DCR) (Max): | 2.5 Ohm |
| Thẻ Độ dày (mm): | 300mA |
| Approvals: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho UF1717VB-702Y0R3-01
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog