Mua ULN2003AFWG,O,N,E với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ULN2003AFWG,O,N,E
- Số Phần:
- ULN2003AFWG,O,N,E
- nhà chế tạo:
- Toshiba Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC PWR RELAY 7NPN 1:1 16SOL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15680 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ULN2003AFWG,O,N,E.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ULN2003AFWG,O,N,E, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ULN2003AFWG,O,N,E qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | Not Required |
|---|---|
| Voltage - Load: | 50V (Max) |
| Đổi Loại: | Relay, Solenoid Driver |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-SOL |
| Loạt: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Ratio - Input: Output: | 1:1 |
| Bao bì: | Cut Tape (CT) |
| Gói / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Loại đầu ra: | NPN |
| Cấu hình ngõ ra: | Low Side |
| Vài cái tên khác: | ULN2003AFWG(O,NEHZCT ULN2003AFWG(O,NEHZCT-ND ULN2003AFWG(OELMCT ULN2003AFWG(OELMCT-ND ULN2003AFWG(ONEHZACT ULN2003AFWG(ONEHZACT-ND ULN2003AFWG5ELMCT ULN2003AFWG5ELMCT-ND ULN2003AFWGONECT |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 7 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ULN2003AFWG,O,N,E |
| giao diện: | Parallel |
| Kiểu đầu vào: | Inverting |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | - |
| Sự miêu tả: | IC PWR RELAY 7NPN 1:1 16SOL |
| Hiện tại - Output (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ULN2003AFWG,O,N,E
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers