Mua ULN2803AFWG,C,EL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ULN2803AFWG,C,EL
- Số Phần:
- ULN2803AFWG,C,EL
- nhà chế tạo:
- Toshiba Semiconductor
- Sự miêu tả:
- TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18SOL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18574 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ULN2803AFWG,C,EL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ULN2803AFWG,C,EL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ULN2803AFWG,C,EL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 500µA, 350mA |
| Loại bóng bán dẫn: | 8 NPN Darlington |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 18-SOL |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1.31W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Vài cái tên khác: | Q10279048G Q10590952 ULN2803AFWG (C,EL ULN2803AFWG (C,ELHA ULN2803AFWG(5,EL,M ULN2803AFWG(5,EL,M) ULN2803AFWG(5ELMTR ULN2803AFWG(5ELMTR-ND ULN2803AFWG(C,ELHA ULN2803AFWG(CELHATR ULN2803AFWG(CELHATR-ND ULN2803AFWG(O,EL,M ULN2803AFWG(OELMTR ULN2803AFWG(OELMTR-ND ULN2803AFWG5ELMTR ULN2803AFWG5ELMTR-ND ULN2803AFWGCELHA ULN2803AFWGCELTR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ULN2803AFWG,C,EL |
| Tần số - Transition: | - |
| Mô tả mở rộng: | Bipolar (BJT) Transistor Array 8 NPN Darlington 50V 500mA 1.31W Surface Mount 18-SOL |
| Sự miêu tả: | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18SOL |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 1000 @ 350mA, 2V |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | - |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ULN2803AFWG,C,EL
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers