Mua UM9604 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
UM9604
- Số Phần:
- UM9604
- nhà chế tạo:
- Microsemi
- Sự miêu tả:
- PIN DIODE, AXIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15205 Pieces
- Bảng dữliệu:
- UM9604.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho UM9604, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho UM9604 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Đỉnh ngược (Max): | 400V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Axial |
| Loạt: | - |
| Kháng @ Nếu, F: | 600 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| Điện cực phân tán (Max): | 1.5W |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Axial |
| Vài cái tên khác: | Q1229332A |
| Nhiệt độ hoạt động: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | UM9604 |
| Mô tả mở rộng: | RF Diode PIN - Single 400V 100mA 1.5W Axial |
| Loại diode: | PIN - Single |
| Sự miêu tả: | PIN DIODE, AXIAL |
| Hiện tại - Max: | 100mA |
| Dung @ VR, F: | 1.2pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho UM9604
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2800-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 70V SOT-23 | Tin nhắn của bạn |
 |
BYM358X,127 | NXP USA Inc. | DIODE DUAL 1500V SOT186A | Tin nhắn của bạn |
|
HSMP-389U-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | Tin nhắn của bạn |
 |
1SV251-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL MCP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers