Mua UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
- Số Phần:
- UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
- nhà chế tạo:
- Renesas Electronics America
- Sự miêu tả:
- MCU1 V850E2/DX4-H 70F3529-FLS
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16902 Pieces
- Bảng dữliệu:
- UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tốc độ: | 80MHz |
| Loạt: | V850E2/Dx4-H |
| RAM Kích: | 96K x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | FLASH |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 2GB (2G x 8) |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Số I / O: | 127 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 24 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G |
| Mô tả mở rộng: | V850E2M V850E2/Dx4-H Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 2GB (2G x 8) FLASH |
| Kích EEPROM: | 32K x 8 |
| Sự miêu tả: | MCU1 V850E2/DX4-H 70F3529-FLS |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 12x10b, A/D 12x12b |
| lõi Kích: | 32-Bit |
| core Processor: | V850E2M |
| kết nối: | CAN, CSI, I²C, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers