Mua US3J3PAK với BYCHPS
Mua với đảm bảo
US3J3PAK
- Số Phần:
- US3J3PAK
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- ACS LPSJ 30A 3 POLE ASSEMBLY KIT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18200 Pieces
- Bảng dữliệu:
- US3J3PAK.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho US3J3PAK, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho US3J3PAK qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | US3J3PAK |
| Sự miêu tả: | ACS LPSJ 30A 3 POLE ASSEMBLY KIT |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho US3J3PAK
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
64800001009 | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR | Tin nhắn của bạn |
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Tin nhắn của bạn |
 |
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Tin nhắn của bạn |
 |
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Tin nhắn của bạn |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | Tin nhắn của bạn |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | Tin nhắn của bạn |
 |
83500000005 | Littelfuse Inc. | CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers