Mua VFS9VD31B223Q92J với BYCHPS
Mua với đảm bảo
VFS9VD31B223Q92J
- Số Phần:
- VFS9VD31B223Q92J
- nhà chế tạo:
- Murata Electronics
- Sự miêu tả:
- FILTER LC(T) 0.022UF TH
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16171 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho VFS9VD31B223Q92J, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho VFS9VD31B223Q92J qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 12V |
|---|---|
| giá trị: | C = 0.022µF |
| Kiểu: | Low Pass |
| Công nghệ: | LC (T-Type) |
| Size / Kích thước: | 0.472" L x 0.295" W (12.00mm x 7.50mm) |
| Loạt: | EMIFIL®, EMIGUARD®, VFS9 |
| Kháng - Channel (Ohms): | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 3-SIP |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 100°C |
| Số kênh: | 1 |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | VFS9VD31B223Q92J |
| Chiều cao: | 0.413" (10.50mm) |
| Lọc theo thứ tự: | 3rd |
| Mô tả mở rộng: | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 0.022µF 7A 3-SIP |
| Bảo vệ ESD: | No |
| Sự miêu tả: | FILTER LC(T) 0.022UF TH |
| Hiện hành: | 7A |
| Center / Cutoff Frequency: | - |
| Giá trị suy hao: | - |
| Các ứng dụng: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho VFS9VD31B223Q92J
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
VFS9VD31B223Q93J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | Tin nhắn của bạn |
|
VFS9VD31B223Q91J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | Tin nhắn của bạn |
|
VFS9VD31B223Q55B | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers