Mua VS-GT300FD060N với BYCHPS
Mua với đảm bảo
VS-GT300FD060N
- Số Phần:
- VS-GT300FD060N
- nhà chế tạo:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Sự miêu tả:
- IGBT 600V 379A 1250W DIAP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14510 Pieces
- Bảng dữliệu:
- VS-GT300FD060N.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho VS-GT300FD060N, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho VS-GT300FD060N qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 300A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Dual INT-A-PAK |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1250W |
| Gói / Case: | Dual INT-A-PAK (4 + 8) |
| Vài cái tên khác: | VSGT300FD060N |
| Nhiệt độ hoạt động: | 175°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 19 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | VS-GT300FD060N |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | 23.3nF @ 30V |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | Trench Field Stop |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter 600V 379A 1250W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Sự miêu tả: | IGBT 600V 379A 1250W DIAP |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 379A |
| Cấu hình: | Three Level Inverter |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho VS-GT300FD060N
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers