Mua VS-VSKDU300/06PBF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
VS-VSKDU300/06PBF
- Số Phần:
- VS-VSKDU300/06PBF
- nhà chế tạo:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Sự miêu tả:
- DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19564 Pieces
- Bảng dữliệu:
- VS-VSKDU300/06PBF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho VS-VSKDU300/06PBF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho VS-VSKDU300/06PBF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 1.96V @ 300A |
|---|---|
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 600V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | INT-A-PAK |
| Tốc độ: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Loạt: | - |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 165ns |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | INT-A-PAK (3) |
| Vài cái tên khác: | VSVSKDU30006PBF |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -40°C ~ 150°C |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | VS-VSKDU300/06PBF |
| Mô tả mở rộng: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 230A Chassis Mount INT-A-PAK (3) |
| Loại diode: | Standard |
| Cấu hình diode: | 1 Pair Common Cathode |
| Sự miêu tả: | DIODE GEN PURP 600V 230A INTAPAK |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 50mA @ 600V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io) (mỗi Diode): | 230A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho VS-VSKDU300/06PBF
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers