Mua VSC3303XHV-01 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
VSC3303XHV-01
- Số Phần:
- VSC3303XHV-01
- nhà chế tạo:
- Microsemi
- Sự miêu tả:
- IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12136 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.VSC3303XHV-01.pdf2.VSC3303XHV-01.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho VSC3303XHV-01, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho VSC3303XHV-01 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cung cấp, Đơn (V): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Điện áp - Cung cấp, Dual (V ±): | - |
| Mạch chuyển mạch: | - |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 36-FCBGA (7x7) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 36-LBGA, FCBGA |
| Vài cái tên khác: | 907-1032 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Độ bền On-State (Max): | - |
| Số kênh: | 1 |
| Multiplexer / Demultiplexer mạch: | 4:4 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | VSC3303XHV-01 |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| Sự miêu tả: | IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA |
| Các ứng dụng: | Backplane, Cable Interconnect |
| 3dB băng thông: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho VSC3303XHV-01
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog