Mua W2F43A1018AT1F với BYCHPS
Mua với đảm bảo
W2F43A1018AT1F
- Số Phần:
- W2F43A1018AT1F
- nhà chế tạo:
- AVX Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13182 Pieces
- Bảng dữliệu:
- W2F43A1018AT1F.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho W2F43A1018AT1F, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho W2F43A1018AT1F qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 25V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | -20%, +50% |
| Hệ số nhiệt độ: | C0G, NP0 |
| Size / Kích thước: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| Loạt: | W2F4 |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 478-5486-2 W2F43A1018AT1F-ND |
| Số Tụ: | 4 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | W2F43A1018AT1F |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.045" (1.14mm) |
| Mô tả mở rộng: | 100pF -20%, +50% Bussed Capacitor Array 25V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| Vật liệu điện môi: | - |
| Sự miêu tả: | CAP FEEDTHRU 100PF 25V NP0 0805 |
| Circuit Loại: | Bussed |
| Điện dung: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho W2F43A1018AT1F
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A2YC104MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R 0508 | Tin nhắn của bạn |
 |
W2F43A2208AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 22PF 25V NP0 0805 | Tin nhắn của bạn |
 |
GHF459601ZA6N | AVX Corporation | CAP ARRAY 600PF 50V SMD | Tin nhắn của bạn |
|
W2F43A4708AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 47PF 25V NP0 0805 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers