Mua W3A45C473K4T2A với BYCHPS
Mua với đảm bảo
W3A45C473K4T2A
- Số Phần:
- W3A45C473K4T2A
- nhà chế tạo:
- AVX Corporation
- Sự miêu tả:
- ADVANCE PRODUCT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15891 Pieces
- Bảng dữliệu:
- W3A45C473K4T2A.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho W3A45C473K4T2A, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho W3A45C473K4T2A qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | W3A45C473K4T2A |
| Mô tả mở rộng: | Capacitor Array |
| Sự miêu tả: | ADVANCE PRODUCT |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho W3A45C473K4T2A
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
W3A45C471MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C473MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C472KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C472MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
 |
W3A45C333MAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.033UF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45A390KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 39PF 50V NP0 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C333MAZ2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.033UF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45C471KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X7R 0612 | Tin nhắn của bạn |
|
W3A45A271KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 0612 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers