Mua XC56309AG100AR2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
XC56309AG100AR2
- Số Phần:
- XC56309AG100AR2
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19906 Pieces
- Bảng dữliệu:
- XC56309AG100AR2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho XC56309AG100AR2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho XC56309AG100AR2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Voltage - Core: | 3.30V |
| Kiểu: | Fixed Point |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 144-LQFP (20x20) |
| Loạt: | DSP563xx |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 144-LQFP |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Bộ nhớ Non-Volatile: | ROM (576 B) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | XC56309AG100AR2 |
| giao diện: | Host Interface, SSI, SCI |
| Sự miêu tả: | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
| Clock Rate: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho XC56309AG100AR2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
XC56309VF100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA | Tin nhắn của bạn |
 |
XC56309AG100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
XC56309VL100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
TMS320C6205GHK200 | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT HP 288-BGA | Tin nhắn của bạn |
|
XC56309VF100A | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 196-BGA | Tin nhắn của bạn |
|
XC56309VL100AR2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | Tin nhắn của bạn |
|
TMS320C6743CPTP2 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 176HLQFP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers