Mua XC7Z030-3FBG676E với BYCHPS
Mua với đảm bảo
XC7Z030-3FBG676E
- Số Phần:
- XC7Z030-3FBG676E
- nhà chế tạo:
- Xilinx
- Sự miêu tả:
- IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19440 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho XC7Z030-3FBG676E, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho XC7Z030-3FBG676E qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 676-FCBGA (27x27) |
|---|---|
| Tốc độ: | 1GHz |
| Loạt: | Zynq®-7000 |
| Thuộc tính chính: | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 676-BBGA, FCBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Số I / O: | 130 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | XC7Z030-3FBG676E |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU flash: | - |
| Mô tả mở rộng: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 1GHz 676-FCBGA (27x27) |
| Sự miêu tả: | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA |
| core Processor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| kết nối: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Kiến trúc: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho XC7Z030-3FBG676E
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog