Mua Z8523008VEG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
Z8523008VEG
- Số Phần:
- Z8523008VEG
- nhà chế tạo:
- Zilog
- Sự miêu tả:
- IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18177 Pieces
- Bảng dữliệu:
- Z8523008VEG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho Z8523008VEG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho Z8523008VEG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 44-PLCC |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| Vài cái tên khác: | 269-3918 Z8523008VEG-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | Z8523008VEG |
| giao diện: | Bus |
| Mô tả mở rộng: | Interface 44-PLCC |
| Sự miêu tả: | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC |
| Các ứng dụng: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho Z8523008VEG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8523008PSG | Zilog | IC 8MHZ ESCC 40-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008PEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
Z8523008VSC | Zilog | IC 8MHZ ESCC 44-PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008VSC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008VEC00TR | Zilog | IC ESCC 44PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008PSC | Zilog | IC 8MHZ ESCC 40-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008PEC | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008VSG | Zilog | IC 8MHZ ESCC 44-PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523020PSG | Zilog | IC 20MHZ ESCC 40-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
Z8523008VEC | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 44-PLCC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers