Mua ZDC834ATA với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ZDC834ATA
- Số Phần:
- ZDC834ATA
- nhà chế tạo:
- Diodes Incorporated
- Sự miêu tả:
- DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19044 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ZDC834ATA.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ZDC834ATA, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ZDC834ATA qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Đỉnh ngược (Max): | 25V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SOT-23-3 |
| Loạt: | - |
| Q @ VR, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Vài cái tên khác: | ZDC834ATATR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ZDC834ATA |
| Mô tả mở rộng: | Varactor 1 Pair Common Cathode 25V Surface Mount SOT-23-3 |
| Loại diode: | 1 Pair Common Cathode |
| Sự miêu tả: | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 |
| Điện dung Tỷ lệ Điều kiện: | C2/C20 |
| Tỷ lệ điện dung: | 6.5 |
| Dung @ VR, F: | 51.7pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ZDC834ATA
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BB833E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 | Tin nhắn của bạn |
 |
ZDC834ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 47PF SOT23-3 | Tin nhắn của bạn |
|
ZDC833ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 | Tin nhắn của bạn |
|
ZDC833ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP DUAL 33PF SOT23-3 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers