Mua ZXTD3M832TA với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ZXTD3M832TA
- Số Phần:
- ZXTD3M832TA
- nhà chế tạo:
- Diodes Incorporated
- Sự miêu tả:
- TRANS 2PNP 40V 3A 8MLP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13068 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ZXTD3M832TA.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ZXTD3M832TA, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ZXTD3M832TA qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 370mV @ 250mA, 2.5A |
| Loại bóng bán dẫn: | 2 PNP (Dual) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-MLP (3x2) |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1.7W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | ZXTD3M832TA-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ZXTD3M832TA |
| Tần số - Transition: | 190MHz |
| Mô tả mở rộng: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 40V 3A 190MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Sự miêu tả: | TRANS 2PNP 40V 3A 8MLP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 60 @ 1.5A, 2V |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ZXTD3M832TA
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH6534-TL-E | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 15V 0.7A 6MCPH | Tin nhắn của bạn |
 |
ZXTDE4M832TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 80V/70V 8MLP | Tin nhắn của bạn |
 |
CMLT3904EG TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 60V 0.2A SOT563 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers