Mua MG12300D-BN3MM với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MG12300D-BN3MM
- Số Phần:
- MG12300D-BN3MM
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13278 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MG12300D-BN3MM.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MG12300D-BN3MM, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MG12300D-BN3MM qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 3.2V @ 15V, 300A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | D3 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1450W |
| Gói / Case: | D-3 Module |
| Vài cái tên khác: | F6287 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MG12300D-BN3MM |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | 22nF @ 25V |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | - |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Half Bridge 1200V 450A 1450W Chassis Mount D3 |
| Sự miêu tả: | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 2mA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 450A |
| Cấu hình: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MG12300D-BN3MM
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | Tin nhắn của bạn |
 |
MKI80-06T6K | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1 | Tin nhắn của bạn |
 |
MG12400D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D | Tin nhắn của bạn |
|
MG12300D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | Tin nhắn của bạn |
 |
VS-GB200TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 360A 1136W INT-A-PAK | Tin nhắn của bạn |
|
MG12300D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 450A 1800W PKG D | Tin nhắn của bạn |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGF25X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT 3PH BRIDGE SP3 | Tin nhắn của bạn |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers